随着硅烷偶联剂新品种的开发与应用工艺的改进，加上非纤维状填料固有的特点，如价廉易得，制品均匀，外观光滑等，硅烷偶联剂很快在粉末状填料处理中获得广泛应用，其发展速度甚至超过了对纤维状填料的处理。经硅烷偶联剂处理的各种无机粉末填料，明显改善了填料与树脂间的相容性与粘接性，从而有效提高了如何材料制品的机械强度。由于改善了加工性及增强了填料对有机物的润湿性及分散性，从而体系中可加入更高比例的填料，并减少因潮湿引起的力学和电气性能的下降。
产品使用推荐表
》 |
KH-540 KH-550 KH-560 KH-570 A-151 A-171 A-172 Si-563 KH-590 | 填料行业 | ●改善树脂和填料的相容性 ●改善填料的分散性 ●控制体系的流变性 ●改善机械强度和电气性能 ●减小膨胀性和水蒸汽的穿透率 ●使填料与树脂之间形成高补强性能 |
客服